厚度

寬度

長度

T2、T2導TU1、TU2、TP1、TP2、C1100

C10200

熱軋板

R

4～8 　　　　

600～2000

≤5000

厚度=4～14mm時，Rm≥195Mpa A11.3≥30%

一般用途 范圍廣

GB/T2040—2008

C10200、C1100協商

＞8～60 　　

100～3000

≤6000

＞60～150

200～3000

≤6000

不供性能

Q/LT001-92

冷軋板

M 、Y4、

Y2、Y、T

0.3～0.5

≤600

≤2000

M態 ：Rm≥205Mpa  A11.3≥30%；

Y4態：Rm=215～275Mpa A11.3≥25%；

Y2態：Rm=245～345Mpa A11.3≥8% ；
Y態： Rm≥295～380Mpa；

T態： Rm≥350Mpa

GB/T2040-2008

C10200、C1100協商

＞0.5～3.0

≤1020

≤3000

＞3.0～12

≤3000

≤6000

T2導

銅導電板

R

20～50

100～650

≤8000

高導、拉力、硬度、彎曲性能見標準

冶煉、電化、電鍍等行業制造導電母線

GB/T2529—2005

M、Y8、Y2、Y

4～20

100～650

≤8000

T2

專用純銅板

M

0.3～0.5

350～610

1000～2000

Rm≥205Mpa  A11.3≥42%；

杯突、晶粒度見標準

GJB1139—91

＞0.5～3.0

≤1020

450～3000

＞3.0～10

≤1000

≤2000

T2A

Y

4.0～8.0

200～1000

400～2000

Rm=295～355Mpa A11.3≥5%；晶粒度見標準

TAg0.1

銀銅熱軋板

R

4～8

600～2000

1000～5000

厚度=4～14mm時，Rm≥195Mpa 、A11.3≥30%

結晶器等

Q/LT002—92

＞8～60

600～3000

1000～6000

＞60～150

600～2500

1000～4000

TU1 TU2

C10200

LC1011

無氧銅板

Y、Y2、M

0.3～0.5

≤600

≤2000

M態： Rm 195～260Mpa  A11.3≥40%；

Y2態：Rm 245～315Mpa  A11.3≥15%；

Y態： Rm≥275Mpa　

導電率、氧含量見標準。

電子工業部門

GB/T14594-2005

C10200、LC1011協商

＞0.5～3.0

≤1020

≤3000

＞3.0～10

≤3000

≤6000

TU2

冷卻壁用

無氧銅板

R

75～150

600～1590

1400～3600

高導

高爐煉鋼

企業標準

LC1100

電子韌銅

Y、Y2、Y4、M

0.5～2.5

≤1000

≤2000

見標準

電子材料

企業標準

T2

銅門用板

Y

0.5～2.5

600～1000

≤3000

抗拉強度≥300MPa，90°折彎不裂

銅門

企業標準

注：非標準范圍產品可協商確定。